雷递网 雷建平 1月5日广州广合科技股份有限公司(简称:“广合科技”)日前递交招股书,准备在深交所上市。广合科技计划募资9.18亿元,其中,6.68亿元用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程,2.5亿元用于广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款预计年营收超25亿广合科技成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北...
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