莱迪思半导体不断快速扩展产品组合，开启下一个创新时代

和讯科技2023-12-11

12月8日举办的莱迪思开发者大会上，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）宣布继续扩展其产品线，推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™，分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化...

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FPGA现已开始提供样片，最新发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™设计软件也已支持两款器件。更新解决方案集合莱迪思的解决方案集合旨在为客户提供针对其应用需求量身定制的硬件、软件和IP工具包，从而加快客户的开发和产品上市。莱迪思宣布推出四款解决方案集合的更新，包括用于AI的莱迪思sensAI™、用于嵌入式视觉的莱迪思mVision™、实现安全功能的莱迪思Sentry™以及用于自动化工厂的莱迪思Automate™。这些更新包括升级加速器引擎以提升性能、扩展IP和参考设计、增加新的安全功能以及实现更多行业标准。增强软件功能莱迪思致力于提供行业领先、易于使用的软件工具帮助客户提升设计体验和设计环境。今天发布的莱迪思Propel™和莱迪思Radiant™主要更新包括新增对莱迪思Avant-G和Avant-X FPGA器件的支持、提升了Radiant软件的易用性，优化了脚本编写功能，并扩展了Propel的IP产品组合。先进的计算机视觉软件Glance by Mirametrix®也进行了更新，增加了新的低功耗Smart Avatar隐私功能和 3D头部姿势，有助于增强其在各类市场网络边缘应用中的适用性。这些产品将在今天的莱迪思开发者大会的现场直播中发布，重播视频将很快在大会网站上线。莱迪思开发者大会将于2023年12月5日至7日以线上会议方式举行，届时将有一系列精彩的主题演讲、分组会议以及莱迪思和其他行业领导者带来的基于FPGA的技术演示。","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 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