应用材料推出全新Vistara晶圆制造平台，助力客户解决芯片制造挑战

芯智讯2023-07-17

摘要：7月17日消息，近日半导体设备大厂美国应用材料公司宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案 Vistara，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。7月17日消息，近日半导体设备大厂美国应用材料公司宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案 Vistara，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。应用材料...

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由应用材料公司硬件、软件、工艺技术和生态效率设计团队的数百名工程师历时四年多开发而成。“与其前辈一样，Vistara旨在成为客户多年创新，可靠性和生产力的可信赖平台，”应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja博士说。“Vistara的推出恰逢其时，半导体行业需要独特的解决方案来应对与复杂性，成本，节奏和碳排放相关的日益严峻的芯片制造挑战。灵活性Vistara无与伦比的灵活性可帮助芯片制造商解决先进芯片制造日益复杂的挑战。Vistara 平台能够使用应用材料公司及其合作伙伴提供的前所未有的各种腔室类型、尺寸和配置。它可以配置4个或6个晶圆批量加载端口，以及最少4个，最多12个工艺腔室，以处理各种工作负载。Vistara平台既接受原子层沉积和化学气相沉积等工艺中使用的较小腔室，也接受外延和蚀刻等工艺中使用的较大腔室。应用材料公司及其客户可以将这些腔室结合起来开发IMS（集成材料解决方案）配方，从而在同一系统中在真空下完成许多连续的晶圆制造工艺步骤。Vistara的灵活性为芯片制造商提供了以前从未实现的IMS技术组合，使他们能够提供创新的晶体管，存储器和布线，提高性能和功率，并防止扼杀产量的颗粒和缺陷。情报Vistara平台的智能通过加快上市时间并最大限度地提高大批量生产的生产力和产量，帮助客户应对不断增长的节奏和成本挑战。Vistara平台配置了数千个传感器，可将大量实时数据提供给应用材料公司的人工智能软件平台，提供涵盖研发，工艺转移和产能提升以及大批量生产的应用程序。来自数千个工艺变量的可操作数据使工程师能够利用机器学习和 AI 的强大功能来加速配方，从而获得最佳的芯片性能和功耗以及最宽的工艺窗口。整个平台都集成了智能功能，包括工厂接口模块，其中负载锁被智能控制以优化泵和排气时间，帮助芯片制造商减少颗粒和缺陷，从而最大限度地提高产量。平台机器人自动校准，可将启动时间缩短多达 75%。在生产中，Vistara平台持续监控和校准其组件，以最大限度地减少人工干预，最大限度地延长正常运行时间并预测维护需求。可持续性半导体工艺复杂性和步骤的增加增加了生产每个晶圆所需的能量和材料。Vistara 是第一个专门用于推进应用材料公司“3x30”计划的平台，该计划旨在到 30 年将等效能源使用、化学品使用的影响和洁净室占地面积要求减少 2030%。工程师完全重新设计了Vistara平台的燃气面板，与以前的设计相比，将等效能耗降低了50%以上，并优化了平台使用能源密集型子晶圆厂组件（包括泵、热交换器和冷却器）的方式。与以前的平台相比，这些改进可以将平台能耗降低多达35%，帮助芯片制造商减少范围1和范围2的排放。Vistara还将系统的洁净室占地面积减少了多达30%。这种节省有助于客户在较小的设施中生产更多的晶圆，减少混凝土和钢材等碳密集型建筑材料的使用，其中减少30%可以每月建造1万台晶圆厂（WSPM）节省100万吨碳。生态孪生软件简介应用材料公司还推出了EcoTwin生态效率软件，该软件首先在Vistara平台上提供。EcoTwin 软件使用传感器数据帮助工程师实时监控腔室、系统和厂务层组件的能源和化学品消耗。工艺工程师可以使用 EcoTwin 仪表板比较替代化学品、配方和生产技术的碳影响，以不断提高节点生命周期内的可持续性，并跟踪和报告实现可持续发展目标的进度。可用性第一批Vistara平台正在交付给所有领先的存储器客户，用于蚀刻应用。应用材料公司预计，随着晶圆厂设备行业的增长，其所有主要平台的单位都将增长，以支持全球半导体需求的预期增长。在智慧功能方面，Vistara 平台的智慧功能可加速上市时间，最大化大量制造的产能和产量，帮助客户解决持续增长的晶圆制造节奏和成本挑战。Vistara 平台配置了数千个感测器，可将大量数据即时传送到应材的 AIx 软体平台，该平台涵盖了研发、制程转移和扩产、以及大量制造等应用领域。借由从数千个制程变数所取得的可操作数据，工程师能运用机器学习和人工智能的强大功能，加速开发制程配方，实现最佳的芯片效能、功率和最大的制程容许范围 （process window）。智慧功能应用在整个平台，包括在工厂界面模组中智慧控制负载锁定 （load locks），以优化抽气和排气时间，帮助芯片制造商减少微粒和缺陷并以最大化良率。平台机器手臂可自动校准，可降低启动时间达 75%。在生产过程中，Vistara 平台会持续监测和校准其组件，以最小化人工干预，最大化正常运作时间，并预测维修需求。最后，在永续性方面，因为半导体制程的复杂性和步骤，增加了生产每片晶圆所需的能源和材料。Vistara 是第一个专为推进应材 “3×30” 倡议而设计的平台，该倡议旨在 2030 年之前将同等能源使用量、化学品使用量、以及无尘室占地面积要求减少 30%。工程师彻底重新设计了 Vistara 平台的气体控制板，与之前的设计相比，同等能源消耗量减少了 50% 以上，并优化了该平台对能源密集型附属制造区 （Sub-Fab） 组件的使用方式，包括泵浦、热交换器和冷却系统。与之前的平台相比，这些改进可以将平台的能源消耗降低达 35%，帮助芯片制造商减少其在范畴 1 和范畴 2 的碳排放。Vistara 也将系统的无尘室占地面积减少达 30%。这些节省成果可帮助客户在较小的厂房中生产更多晶圆，并减少对碳密集型建筑材料 （如混凝土和钢材） 的使用。30% 的减少目标，有助于每月生产 10 万片投产晶圆 （WSPM） 的晶圆厂节省 100 万公吨的碳排放。另外，应材还推出了 EcoTwin 生态效率软体，并首先在 Vistara 平台上提供。EcoTwin 软体利用感测器数据，协助工程师监控反应室、系统和厂务区区组件的即时能源和化学品消耗情况。制程工程师借由 EcoTwin 分析表上，能比较替代化学物质、配方和生产技术的碳排放影响性，以持续改善整个制程节点生命周期内的永续性，并追踪和呈报实现永续目标的进度。而目前的第一批 Vistara 平台已交付给所有记忆体客户领导大厂，用于蚀刻应用。应材预期随著晶圆制造设备业为满足全球半导体需求而成长时，其所有主要平台的解决方案也将同步成长。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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