如果说华为是对半导体扎根最深、布局最细的企业,应该没人会有异议。华为的哈勃投资,堪称行业风向标。从2019年4月成立哈勃投资至今,这家公司的足迹几乎涉及半导体行业的每一个环节,第三代半导体,是其重点布局的领域之一。11月15日,华为投资的北京天科合达宣布成功研制出“8英寸碳化硅衬底”,这项号称第三代半导体行业中技术难度最高的衬底产品,此前仅有英飞凌、Wolfspeed、意法半导体等少数公司能够掌握...
网页链接如果说华为是对半导体扎根最深、布局最细的企业,应该没人会有异议。华为的哈勃投资,堪称行业风向标。从2019年4月成立哈勃投资至今,这家公司的足迹几乎涉及半导体行业的每一个环节,第三代半导体,是其重点布局的领域之一。11月15日,华为投资的北京天科合达宣布成功研制出“8英寸碳化硅衬底”,这项号称第三代半导体行业中技术难度最高的衬底产品,此前仅有英飞凌、Wolfspeed、意法半导体等少数公司能够掌握...
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