我们都知道,半导体工艺的制程关系到芯片的性能、体积和功耗。目前全球量产的工艺中最先进的是4nm,3nm工艺今年才开始进入生产阶段。根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的。对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。而相对于N3工艺,3nm虽然性能、能效更好,但工艺的...
网页链接我们都知道,半导体工艺的制程关系到芯片的性能、体积和功耗。目前全球量产的工艺中最先进的是4nm,3nm工艺今年才开始进入生产阶段。根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的。对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。而相对于N3工艺,3nm虽然性能、能效更好,但工艺的...
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