据悉,光刻机巨头阿斯麦(ASML)首席技术官Martin van den Brink日前接受采访时表示,目前公司正有序推行其路线图,在EUV之后是High-NA EUV技术。阿斯麦正在准备向客户交付首台High-NA EUV光刻机,大概会在明年某个时间点完成,Martin相信这个目标会实现,尽管供应链问题仍然可能会扰乱这一计划。至于High-NA EUV技术之后的技术方案,Martin表示,阿斯麦正在研究降低波长,但怀疑Hyper-NA将是最后一个NA(NumericalAperture,数值孔径),可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方,其制造和使用成本都高得惊人,且不一定能真正投入生产,当前半导体光刻技术之路或已走到尽头。
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