AMD今年发布的锐龙6000系列移动处理器升级了6nm Zen3+架构,GPU核显换掉vega升级RDNA2,性能大幅升级,明年的锐龙7000系列APU亮点更多,升级4nm工艺,同时CPU、GPU也全面换代。根据AMD公布的路线图,明年的移动版锐龙有两个系列,代号Dragon Range的主要面向高性能游戏本,厚度在20mm以上,TDP提升到55W,实际上就是桌面版锐龙7000下放,类似今年的...
网页链接AMD今年发布的锐龙6000系列移动处理器升级了6nm Zen3+架构,GPU核显换掉vega升级RDNA2,性能大幅升级,明年的锐龙7000系列APU亮点更多,升级4nm工艺,同时CPU、GPU也全面换代。根据AMD公布的路线图,明年的移动版锐龙有两个系列,代号Dragon Range的主要面向高性能游戏本,厚度在20mm以上,TDP提升到55W,实际上就是桌面版锐龙7000下放,类似今年的...
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