新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新

美通社2022-07-11

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 加利福尼亚山景城2022年7月11日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证,助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片(SoC)的性能、功耗和面积(PPA)。...

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