锴威特半导体冲刺科创板：年营收2.1亿 丁国华为实控人

雷递网 雷建平 6月14日报道

苏州锴威特半导体股份有限公司（简称：“锴威特半导体”）日前递交招股书，准备在科创板上市。

锴威特半导体计划募资5.3亿元，其中，1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目，8727.85万元用于SiC功率器件研发升级项目，1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目，1.3亿元用于补充营运资金。

年营收2.1亿

锴威特半导体的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。

公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品；在功率IC方面，公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。此外，在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已小批量出货。

招股书显示，锴威特半导体2019年、2020年、2021年营收分别为1.07亿元、1.37亿、2.1亿；净利分别为933.8万元、-1966.86万元、4847.7万元。

丁国华为实控人

IPO前，锴威特半导体的实际控制人丁国华直接持有公司20.26%的股份，并通过员工持股平台港晨芯控制公司8.23%的表决权，根据已签署的《一致行动协议》，罗寅、港鹰实业、陈锴系丁国华的一致行动人。

罗寅直接持有17.09%股权，港鹰实业直接持有10.11%股份，陈锴直接持有公司7.24%股份。因此，丁国华直接和间接控制公司合计62.93%的表决权。

丁国华，1963年出生，西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器件专业硕士，高级工程师。1986年7月至1997年12月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技术组长、技术副厂长等职，1998年1月至2000年9月任集智达微电子（无锡）有限公司总经理；

丁国华2000年9月至2003年4月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长，2003年6月至2015年8月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职，2003年6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015年9月至今历任公司总裁、董事长。

IPO后，丁国华持股15.2%，甘化科工持股14.32%，罗寅持股为12.82%，港鹰实业持股为7.58%，港晨芯持股为6.17%，陈锴持股为5.43%，新工邦盛、禾望投资分别持股为2.14%。

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