10月15日,天弘科技盘中下跌5.58%,报304.39美元/股,成交额1.34亿美元。
消息面上,电子制造服务板块整体承压,同行TTM科技跌6.49%,伟创力国际跌5.66%,Fabrinet跌3.95%,捷普科技跌2.66%,显示行业联动压力仍在;同时,公司将于10月26日公布第三季度业绩并举行投资者与分析师日,财报前市场情绪偏谨慎。
此外,公司此前宣布推出CPO数据中心交换机DS6005,基于博通Tomahawk6–Davisson芯片,交换容量达102.4Tbps,并配备64个1.6TbE光口,但短线仍未扭转板块弱势。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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