6月15日，ASMPT盘中上涨6.56%，报187.9港元/股，成交额6385.62万港元。消息面上，公司近日宣布已获得一家全球领先整合式装置制造商追加订单，将为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合（TCB）设备，用于支援先进客户端及数据中心CPU生产。机构研报指出，全球存储大厂加速扩产，预计满产状态下全球HBM生产配套新增TCB设备数量将持续攀升，ASMPT为核心受益标的。此外，机构认为中国内地CSP资本开支有进一步上调空间，半导体设备板块维持高景气，行业联动提振股价表现。
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