AMD首席执行官：继续探索与三星电子的晶圆代工合作

美国超微公司（AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三表示，其仍在继续探索与三星电子（005930.KS）在存储芯片和晶圆代工业务方面的合作机会。

• 针对当前存储芯片供应紧张的问题，苏姿丰表示，AMD正在“与客户合作，优化他们的存储容量使用规模，从而让我们未来能够满足更多的计算需求”。

• 苏姿丰在访问首尔期间对记者表示，她已经与SK海力士（(000660.KS)）的高管会面，并计划与三星电子的高管会面。

• 苏姿丰表示，她鼓励存储芯片供应商“更快地扩充产能，尽可能快地扩产”。

• 苏姿丰表示：“我认为，我们在很大程度上依赖韩国的供应链。”她还补充称，三星和SK海力士“对我们实现数据中心领域的广泛目标至关重要”。

• 苏姿丰表示，整体数据中心需求依然非常强劲，AMD在其整个产品组合中都看到了强劲的需求信号。

• 今年3月，AMD与三星电子签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在扩大双方在人工智能基础设施存储芯片供应方面的战略合作。

• 两家公司当时表示，双方还将讨论晶圆代工合作的机会。在这一合作模式下，三星可以为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。