异动解读｜壁仞科技盘中下跌4.39%，配售引发的摊薄担忧持续施压股价

10月12日，壁仞科技盘中下跌4.39%，报29.62港元，成交额2.78亿港元。公司此前于10月8日公告拟以每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资净额约40.2亿港元，配售价较当时收市价折让约9.76%，引发市场对股权摊薄及短期资金面的持续担忧。

本次配售已是壁仞科技今年上市以来第二次大规模再融资，约70%所得款项将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，约20%用于提升研发能力及软件生态系统，约10%用作营运资金。尽管大和重申买入评级并对配股计划持正面看法，但折价配售在短期内仍对股价构成压制，当前股价已低于最新配售价。

上海壁仞科技股份有限公司是一家主要从事通用图形处理器（GPGPU）芯片的开发及提供基于GPGPU的智能计算解决方案的中国公司。其智能计算整体解决方案包括基于GPGPU架构与芯片的硬件系统，以及BIRENSUPA计算软件平台。该公司的芯片产品包括BR106芯片、BR166芯片及BR110芯片。该公司也从事智能计算集群的租赁。该公司主要在国内市场开展业务。