8月12日,三倍做空半导体ETF-Direxion Daily盘前下跌8.27%,报40.39美元/股,成交额7655.48万美元。该ETF为三倍反向跟踪半导体指数,其下跌反映半导体板块整体走强。
消息面上,日本经济产业省修订的第三轮半导体设备出口管制新规正式生效,首次将先进封装后道核心设备纳入管制清单,涵盖HBM、Chiplet、3D堆叠封装等约20大类物项,实行逐案审批制度,审批周期长达3至6个月,相关设备申请驳回率高达70%至80%。市场解读该政策将加速国产替代进程,叠加AI资本开支持续扩张驱动芯片需求,半导体板块当日全线走强,港股中芯国际、华虹宏力同步上涨,做空端承压显著。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
精彩评论