6月30日,盛美半导体盘中上涨5.06%,报124.9美元/股,成交额8788.58万美元。消息面上,半导体设备板块连续第二日集体走强,科磊涨6.66%,应用材料涨5.99%,拉姆研究涨5.44%,阿斯麦涨5.12%。
盛美半导体作为湿法清洗与电镀设备龙头,一季度新签订单同比增长65%,在手订单近170亿元,电镀设备占新签订单比重攀升至约30%,公司维持全年82亿至88亿元营收指引,近期获129家机构密集调研,板块景气持续验证下资金关注度显著提升。
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