合肥汇成股份宣布子公司将投资至少75亿元于先进封装研发及产业化项目

美股速递07-13 19:27

合肥汇成股份宣布,其子公司计划投资不低于75亿元人民币,用于一项先进封装技术的研发及产业化项目。该投资旨在推动公司在高端封装领域的技术创新与产业升级。

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