异动解读|联电盘前上涨3.87%,半导体板块强势反弹叠加先进封装切入高通供应链催化

行情直击06-12

6月12日,联电盘前上涨3.87%,报20.88美元/股,成交额4.46万美元,延续前一交易日反弹走势。

消息面上,半导体板块整体强势上攻,美光科技涨超10%,英特尔涨超10%,板块情绪显著回暖。同时,供应链近日披露联电嵌入式深沟槽电容(DTC)技术已成功打入高通供应链并开始出货,在先进封装领域取得突破,有望搭上边缘AI装置快速成长列车。

基本面方面,联电一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币,5月营收同比增长17.8%至229.4亿新台币,且公司已明确下半年将展开选择性涨价约10%,为盈利增长提供持续动力。此前股价因估值偏高累计回调超15%后,多重利好共振吸引资金回补。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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