异动解读｜应用材料盘中下跌3.59%，加息预期升温叠加半导体设备板块持续承压

9月1日，应用材料盘中下跌3.59%，报441.425美元/股，成交额3.32亿美元。

消息面上，美联储官员Walsh近日言论引发加息预期升温，30年期美债收益率此前升至5.3%附近创多年新高，高估值科技板块持续承压。费城半导体指数近期大幅回落，半导体设备板块整体走弱，同业阿斯麦跌1.81%、拉姆研究跌3.3%、科磊跌3.11%、泰瑞达跌5.11%。此外，瑞穗近日下调公司及泛林集团目标价，高管Brice Hill提交出售10000股限制股声明，期权市场此前亦出现多笔方向性看空大单，多重因素叠加压制市场情绪。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）