广东天域半导体：碳化硅外延片供应与应用达成合作

广东天域半导体近日就碳化硅外延片的供应及其应用领域与相关方签署合作协议。此次合作旨在推动碳化硅材料在半导体产业的高效应用，强化产业链上下游协同。碳化硅外延片作为第三代半导体关键材料，在新能源、电力电子等领域具有广阔前景。该合作将助力天域半导体提升技术竞争力，拓展市场空间。