高平电子与闪电硅科技及LS资产达成股份回购协议 - 2026年6月10日SEC文件披露

根据美国证券交易委员会（SEC）于2026年6月10日披露的文件，高平电子已与闪电硅科技及LS资产签订了一份股份回购协议。此举标志着该公司在资本结构管理方面迈出了重要一步，旨在通过回购部分流通股，优化股东回报并传递对公司未来发展的信心。