SENASIC x ST,共绘Physical AI 端侧智能芯片新蓝图

SENASIC05-22

近日,SENASIC琻捷(以下简称“SENASIC”)与全球领先的半导体企业 STMicroelectronics (以下简称“ST”)于中国上海正式签署非约束性合作备忘录。SENASIC x ST 战略合作签约仪式聚焦边缘AI智能传感根据备忘录,双方将结合各自在 MEMS、传感器技术、ASIC 芯片设计及半导体领域的优势,重点围绕性能、功耗和可靠性等关键指标,在芯片设计、集成、封装及系统优化等...

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