异动解读|高通盘前下跌3.18%,半导体板块集体走弱叠加三星2nm代工谈判僵局施压

行情直击09-14

9月14日,高通盘前下跌3.18%,报174.4美元/股,成交额358.81万美元。消息面上,高通与三星电子围绕2nm制程代工合作的谈判因价格分歧持续陷入僵局。高通对三星2nm工艺技术表现基本认可,但希望进一步压低代工报价,三星方面则因近期已签约特斯拉、博通等战略客户,议价立场明显转强,双方订单体量不足以促使三星作出较大价格让步,量产时间已被推迟至明年,或将影响旗舰手机市场芯片供应格局。

与此同时,Counterpoint数据显示,第二季度全球智能手机出货量同比下降21%,高通与联发科芯片出货量同比降幅均超30%,手机业务基本面承压。半导体板块整体走弱,美光科技跌4.69%、英特尔跌5.37%、美国超微公司跌4.91%、博通跌2.94%、英伟达跌2.13%,板块情绪低迷进一步拖累高通表现。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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