异动解读 | 剥离低利润业务聚焦封装主业、一季度业绩超预期及获HBM4大单，ASMPT盘中大涨5.15%

ASMPT(00522)今日盘中股价大幅上涨5.15%，引起了市场的广泛关注。

消息面上，公司近期进行了重要的业务调整，以1.2亿美元将NEXX全部股权出售给应用材料，此举旨在剥离低利润的前端沉积业务，从而更加专注于高增长的后端封装主业。同时，公司公布的一季度业绩表现强劲，经调整盈利达到3.35亿港元，同比大幅增长193.5%，收入为39.7亿港元，同比增长32.0%，两项数据均超出市场预期。

此外，公司获得了重要的业务订单，其TCB设备已获得SK海力士用于HBM4量产的订单，金额约300亿韩元，且设备单价较此前近乎翻倍，当前订单已排至次年二季度。华泰证券分析指出，人工智能(AI)需求正从先进封装向主流后道持续扩散，硅光和CoPoS等技术有望为公司打开长期的增长空间，多重利好因素共同支撑了股价的上行。