10月12日，ASMPT盘中上涨3.1%，报166.3港元，成交额8943.04万港元。
此前贝莱德及The Capital Group Companies, Inc.的连续减持对股价形成压制，随着相关权益披露影响逐步消化，市场关注点重新回到公司先进封装业务的基本面。
公司上半年先进封装销售收入创新高，达3.39亿美元，同比增长17%，TCB、高精度表面贴装技术及光子解决方案为最大收入贡献来源。机构预计TCB总潜在市场到2028年将扩大至超过16亿美元。
ASMPT Ltd是半导体和电子制造硬件及软件解决方案的全球供应商，通过半导体解决方案分部（SEMI）和表面贴装技术解决方案分部（SMT）运营，提供先进封装、光子学及智能电子制造集成解决方案。
（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）
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