天域半导体(02658)于2025年度收入达人民币7.09亿元，较2024年的人民币5.20亿元增长36.5%，主要得益于半导体材料与相关配套业务的持续拓展。报告期内年内亏损由上年度的人民币5.00亿元大幅收窄至人民币0.62亿元，毛利率则从2024年的-72.04%回升至18.81%。
财务表现方面，销售成本从人民币8.94亿元下降至人民币5.76亿元，带动毛利实现同比扭转。期间销售及经销开支为人民币0.19亿元，行政及其他经营开支下降至人民币1.08亿元，研发开支则保持在人民币0.60亿元。融资成本同比上升至人民币0.49亿元，整体经营亏损收窄至人民币0.25亿元，税前亏损减少至人民币0.74亿元。
从业务构成来看，自制碳化硅衬垫片仍是收入主要来源，占比略有下降，其他销售及服务占比有所提升；产品规格以6英寸和8英寸衬垫片为主，重点应用于新能源、光伏、储能等下游需求旺盛领域。公司在报告期内继续投入研究与开发，推动多尺寸碳化硅衬垫片的量产能力建设，并稳步升级核心制造工艺与供应链管理。
资产负债结构方面，截至2025年12月31日，公司总资产约为人民币54.43亿元，高于上年度的34.80亿元；其中现金及现金等价物攀升至人民币11.66亿元，上一年末为人民币1,146万元。同期总权益为人民币27.13亿元，较2024年的12.20亿元增长122.4%，总负债为人民币27.30亿元，包括流动负债人民币16.02亿元及非流动负债人民币11.28亿元。报告显示，公司在产能扩充和技术研发方面完成多项资本投入后，整体财务稳健度与资金保障均有所提升。
行业层面，新能源及功率器件相关需求扩张为碳化硅衬垫片市场带来机遇，国内外对高端半导体材料的要求亦日益增强。公司管理层表示，未来将聚焦更大尺寸碳化硅衬垫片的量产能力建设，加强与上下游客户的协同，推动制造工艺智能化升级，以巩固在关键技术与规模布局方面的竞争力。报告也披露了潜在风险与不确定性，强调在变动的宏观环境下保持合规与内控管理的重要性。
治理与审计方面，董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事组成，并设立相应委员会监督公司重大战略及合规事项。监事会在审阅公司财务管理、监督董事及高级管理层履职等方面持续发挥作用。独立核数师就2025年综合财务报表出具了无保留意见，关注收入确认及贸易应收款项减值拨备等关键审计事项。整体而言，公司在完善内部控制和风险管控的同时，不断加大技术与产线投入，报告期内财务表现明显改善。
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