7月2日，日月光半导体夜盘上涨4%，报44.71美元/股，成交额25.85万美元。消息面上，公司于7月1日宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。此前受半导体板块全线回调拖累，涨价利好一度被市场情绪覆盖，股价盘中下挫。随着板块抛压缓解，涨价逻辑重新获得资金认可。此外，美银此前上调日月光估值预期，认为服务器CPU相关封装测试市场规模有望从19亿美元增至96亿美元，先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）
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