2026年9月14日,骏码半导体材料有限公司(08490)公告称,于2026年9月11日(交易时段后)收到公司执行主席兼执行董事周博轩博士及执行董事周振基教授通知,香港特别行政区高等法院已分别向二人提出破产呈请。
根据二人提供的资料,是次破产呈请涉及公司控股股东骏码科技投资控股有限公司的若干借款,周博轩博士与周振基教授均为上述借款提供担保。有关破产呈请的聆讯已排期于2026年12月1日进行。
公司强调,集团并非相关借款或担保的签约方,未偿还借款由骏码科技投资控股有限公司承担,不构成本集团债务。截至公告披露日,董事会并未知悉该等破产呈请已触发集团任何其他融资安排下的额外违约或交叉违约。
资料显示,骏码科技投资控股有限公司持有骏码半导体357,000,000股股份,占公司已发行股本约50.6%。董事会指出,若高院最终向上述个人股东发出破产令,或将影响其作为公司董事及控股股东的地位,以及其对公司股权的所有权及控制权。
公司表示,将继续关注破产呈请的进展,并根据香港联交所GEM上市规则及证券及期货条例的相关规定,于适当时候发布进一步公告。公司提醒股东及潜在投资者,买卖公司股份须审慎行事。
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