2026年8月25日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：02249）公布《2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》，披露公司截至2026年6月30日的募资管理与使用进展。
公司于2023年4月26日完成首次公开发行人民币普通股(H股)501,533,789股，每股发行价19.86元，募集资金总额99.60亿元；扣除2.37亿元发行费用后，募集资金净额为97.24亿元。
截至2026年6月30日，募集资金使用及结余情况如下： 1. 利息净收入1.22亿元； 2. 募投项目累计支出87.89亿元，其中： ‒ 直接投入项目资金52.68亿元； ‒ 置换预先投入的自筹资金20.75亿元； ‒ 以基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付并以募集资金等额置换资金14.46亿元； 3. 节余募集资金8.32亿元已永久补充流动资金； 4. 超募资金方面，0.60亿元用于永久补充流动资金，1.65亿元用于回购公司股份。 报告期末，全部募集资金专户余额为0元，相关专户已于2024年至2026年陆续完成销户。
在具体项目执行层面，募投项目“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”已累计投入4.76亿元，完成计划投资额的79.26%；“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”累计投入11.76亿元，完成78.42%；“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”累计投入28.56亿元，投入进度102.01%；“收购制造基地厂房及厂务设施”项目投入27.64亿元，完成89.16%；“补充流动资金及偿还贷款”项目投入15.17亿元，完成101.15%。
公司于2024年12月30日决定终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）”，并将其3.50亿元（含利息及理财收益）募集资金转投至“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”。该变更已获2024年年度股东会于2025年5月28日审议通过。变更募集资金总额占募资净额的3.60%。
同时，公司于2026年2月6日董事会审议通过，将“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”结项后形成的1.31亿元节余募集资金永久补充流动资金，并于2026年3月19日前完成相关专户销户。
报告显示，2026年上半年公司新增募集资金使用金额为336.80万元，累计使用金额达到90.14亿元，募集资金使用及信息披露不存在违规情形。
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