存储芯片短缺持续之际，SK 海力士赴美上市，让美股投资者更方便布局存储芯片股

SK 海力士（SK Hynix） 将于周五正式登陆美国纳斯达克市场，开启其在美国的首次公开交易。

此次首次公开募股（IPO）共发行 1.779 亿份美国存托股份（ADS），每份 ADS 代表 十分之一股普通股，相当于发行 1,779 万股普通股，股票代码为 SKHY。

SK 海力士希望通过此次发行募集约 280 亿美元，这将成为有史以来规模最大的外国公司赴美上市交易。公司计划利用募集资金扩大制造产能，以满足全球 AI 基础设施建设推动下对存储芯片和内存芯片持续飙升的需求。

此次上市也让美国投资者能够更方便地分享韩国存储芯片板块的投资热潮。

SK 海力士在韩国交易所上市的股票过去 6 个月累计上涨 174%，过去 一年累计上涨 636%。

不过，正如 Yahoo Finance 记者 Jared Blikre 指出的那样，存储芯片板块本周二已整体跌入技术性熊市。

AI 热潮推动 HBM 需求飙升

由于市场对高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）以及存储芯片的需求几乎没有止境，全球范围内持续出现供应短缺，影响范围从数据中心建设商一直延伸到消费电子产业。

数据中心服务器需要大量存储芯片来保存和读取运行 AI 模型及相关计算所需的数据。

然而，像英伟达（Nvidia） GPU 这样的 AI 芯片，并不需要随时访问整个程序或 AI 模型中的所有数据。如果每次都读取全部数据，运算速度将变得缓慢且效率低下。

这就好比有人问你“上周末做了什么”，你却试图回忆人生中发生过的所有事情一样，效率极低。

这正是 HBM（高带宽内存） 发挥作用的地方。

HBM 是一种特殊的内存，它会将运行软件最关键的数据直接存放在处理器旁边，使处理器能够以极高速度读取这些信息，从而大幅提升整体性能。

SK 海力士占据 HBM 市场半壁江山

目前，全球主要生产 HBM 和存储芯片的厂商只有三家：

• 美光科技（Micron，MU）

• 三星电子（Samsung，005930.KS）

• SK 海力士（SK Hynix）

根据 SK 海力士向美国证券交易委员会（SEC）提交的招股文件，公司目前是全球最大的 HBM 供应商，占据 56.4% 的市场份额。

这三家公司同时也是英伟达的重要供应链合作伙伴。

不过，美国投资者此前能够通过美国资本市场投资 SK 海力士或三星电子的渠道一直十分有限，而此次 SK 海力士赴美上市，将大大降低投资门槛。

存储芯片短缺或持续至 2030 年

目前来看，全球存储芯片和内存芯片供应不足的局面可能持续到 2030 年。

原因在于，新建一座芯片制造工厂往往需要数年时间，因此即使企业大幅增加资本支出，新增产能也无法迅速释放。

不过，存储芯片行业历来也以强烈的周期性著称，经常经历繁荣与衰退交替的行情。

研究机构 Moor Insights & Strategy 创始人兼 CEO 帕特里克·穆尔黑德（Patrick Moorhead）表示：

“不要忘记，几年前这些存储芯片厂商的毛利率曾跌到负值，而且不是净利润为负，而是毛利率本身就是负数。”

他说：

“当时，他们实际上是在低于成本价出售产品。随后，他们迅速削减资本支出（CapEx），于是才有了今天这样的供需格局。”

美光开始锁定长期订单

在最近一次财报电话会议上，美光宣布，公司正在与客户签订长期战略客户协议（Strategic Customer Agreements，SCA）。

根据协议，客户将在合同期限内承诺每年采购一定数量的美光芯片，并在签约时支付一笔金额较大的预付款。

美光首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）当时表示，目前大多数协议的期限长达五年，而过去业内类似采购协议通常只有一年。

不过，目前仍无法确定，当未来存储芯片供应紧张局面最终缓解时，这类长期合同是否足以避免行业再次陷入新一轮“繁荣—衰退”（Boom and Bust）周期。