（记者综合报道）深圳肯旺电子股份有限公司（下称“肯旺电子”，股票代码：03228）本次全球发售合计发行72,944,300股H股，占扩股后公司总股本约6.79%。其中，公开发售部分为7,294,500股（约占10%），国际发售部分为65,649,800股（约占90%），并设有相应回拨机制。最终发售价预计于2026年9月25日（香港时间）或前后确定，每股最高发售价69.88港元，预计股份将于2026年9月29日（星期二）在港交所开始买卖。经扣除相关承销佣金、费用及开支后，此次发售预计将募集净额约49.606亿港元（按发售价69.8港元/股测算）。
-- 公司概况 -- 肯旺电子为全球知名的印制电路板（PCB）制造商，主要产品包括单、双面板及多层PCB（MLPCB）、高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）与封装基板等，覆盖汽车电子、通信及数据基础设施、智能终端、工业控制等应用领域。公司采用“1+1+N”经营模式，以汽车电子为主营支柱、通信与数据基础设施为战略发力点，并在其它应用领域实现多元化布局。公司在中国广东、江西等地建立了多个生产基地，并在泰国建设新工厂，为逾800家客户提供产品，业务覆盖全球53个国家或地区。 公司当前主要股东为由实际控制人及主要股东组成的“控股股东及一致行动人”团队，合计持股比例在全球发售前约为56.01%，于本次发行完成后持股比例预计约52.21%。 公司面临的主要不确定性与风险包括原材料价格波动、行业竞争加剧、全球贸易环境的变化及合规要求全面提升等，投资者需关注公司在原材料供应、技术升级与境内外监管合规等方面的管理能力。
-- 行业概况 -- 全球PCB行业是电子产品重要的基础支撑，其下游覆盖汽车电子、数据中心、智能终端等多重领域。按研究机构统计，2025年全球PCB市场规模预计可达852亿美元，2030年或将进一步增长至1,231亿美元，年均复合增长率约为7.7%。其中，汽车电子PCB受益于汽车电动化、智能化升级，在2025年全球市场份额占比达10.6%。公司于全球PCB厂商中规模位列第十一名，并在汽车电子PCB领域排名全球第五。行业整体保持持续增长趋势，但面临原材料波动、工艺技术难度提升，以及全球贸易政策变动带来的不确定性。
-- 财务概况 -- 根据披露，肯旺电子于2023年至2025年收入分别为人民币1,075.73亿元、1,265.94亿元及1,530.81亿元（将公告中的“百万元”折算为“亿元”后表示），毛利率分别为23.2%、22.7%及21.6%。同期净利润分别为9.11亿元、11.60亿元及12.44亿元。2025年1-4月，公司营收为45.34亿元，净利润为4.24亿元；2026年同期营收为53.41亿元，净利润为3.17亿元。2026年上半年公司营收同比增长21.4%至86.12亿元，主要受益于汽车电子、通信及数据基础设施订单增加，以及AI基础设施需求的拉动，但原材料成本和行业竞争亦对盈利造成一定压力。
-- 基石投资者 -- 公司引入多家基石投资者合计认购34,788,400股H股，占本次全球发售股份约47.69%，占公司扩大后总股本约3.24%。基石投资者的总认购金额约3.10亿美元（约24.31亿港元），其所认购股份自上市之日起6个月内受限售条件。各基石投资协议约定，基石投资者将与其他公众股东享有同等权利，且除锁定期与总配售数量外，不存在其他特别或附加利益安排。
-- 募资用途 -- 根据公告，假设按每股69.8港元发行价计算，肯旺电子本次全球发售净筹约49.606亿港元，主要用于： 1) 约60%用于扩充并升级高附加值产品的产能，以满足AI服务器、高速网络等领域对高层及高密度PCB的需求，重点加强珠海金湾基地（36%）与龙川生产基地（24%）生产能力； 2) 约15%用于研发与技术储备，持续投入AI计算、下一代高速互联以及汽车电子等前沿领域； 3) 约15%用于偿还部分现有银行借款，以优化资本结构、减少利息支出； 4) 约10%作为营运资金及一般企业用途，以满足日常业务与拓展需求。公司预计在资金未立即使用时，可将部分闲置资金存放于符合规定的短期活期账户，以合理使用募集资金并保持流动性。
本次发售完成后，肯旺电子的H股将与A股并存，总股本增至1,074,268,341股，其中A股约占93.21%，H股占约6.79%。公司未来将重点布局AI高端PCB业务，并在汽车电子、通信及数据中心等领域持续深耕，力求实现多行业应用的稳健发展。
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