异动解读｜联电盘前上涨4.16%，半导体板块持续走强叠加先进封装切入高通供应链催化

6月15日，联电盘前上涨4.16%，报22.26美元/股，成交额18.16万美元，延续近期反弹走势。消息面上，半导体板块整体持续走强，美光科技涨6.4%，迈威尔科技涨5.43%，美国超微公司涨4.61%，英特尔涨3.43%，板块情绪维持积极。

基本面方面，联电嵌入式深沟槽电容（DTC）技术成功切入高通供应链并已开始出货，在先进封装领域取得突破；叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币、5月营收同比增长17.8%，以及下半年选择性涨价约10%的盈利预期，此前因估值偏高累计回调超15%后多重利好共振持续吸引资金回补。

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