9月9日,日月光半导体盘中上涨3.52%,报41.09美元/股,成交额1463.37万美元。
消息面上,日月光科技公布8月营收数据,单月净营收达822.5亿新台币(约26.1亿美元),同比增长45.7%;其中封装、测试及材料业务营收同比劲增53%至512.9亿新台币,增速显著。此外,公司持续受惠于Google加大AI资本支出,TPU量能放大并大举追加先进封测订单,市场预估Google TPU将于2028年进入大规模放量阶段,出货量上看1200万至1500万颗;英特尔同步加速EMIB先进封装平台推进,扩大对日月光委外释单。日月光掌握2.5D、3D先进封装及高阶测试技术,叠加此前封测报价上调5%至10%的效益显现,高阶封装产能日益紧俏。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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