要点
受全球存储芯片短缺推动，韩国 SK 海力士过去一年股价上涨逾 7 倍。
公司目前市值约为 1 万亿美元，如今（周五）将在纳斯达克上市，以进一步拓展美国市场。
SK 海力士正在美国印第安纳州建设一座价值 40 亿美元的生产基地，并持续扩大其位于加利福尼亚州萨克拉门托附近的 Solidigm 业务。
美国投资者迎来了参与存储芯片热潮的新机会。
韩国第二大市值企业——仅次于三星电子的 SK 海力士（SK Hynix）——预计周五正式登陆纳斯达克交易。此次上市恰逢公司大举扩张美国业务之际，而过去一年，公司股价已上涨超过 7 倍，推动其市值升至约 1 万亿美元。
许多美国人或许并不了解 SK 海力士这个名字，但很可能早已使用过其产品。
与美光（Micron）和三星电子（Samsung）一样，SK 海力士是全球三大计算机存储芯片制造商之一，其产品广泛应用于苹果（Apple）、戴尔（Dell）等公司销售的笔记本电脑和智能手机。
长期以来，存储芯片一直是半导体行业中相对不起眼的细分领域。但过去两年，随着人工智能需求激增，整个行业发生了翻天覆地的变化，芯片供应严重短缺，价格也一路飙升至历史新高。
SK 海力士目前是英伟达（Nvidia）AI 芯片所采用高性能存储器的市场领导者。英伟达如今已成为全球市值最高的公司。
传统存储芯片通常较为简单，即人们熟知的 RAM（随机存取存储器），几乎所有计算机都需要它来存储数据。而高带宽存储器（HBM）则复杂得多，它通过将多层传统存储芯片垂直堆叠而成。SK 海力士率先实现了这一技术，分析师预计，公司今年将占据全球 HBM 市场一半以上的份额。
今年 6 月，英伟达首席执行官黄仁勋访问首尔期间专程拜访了 SK 海力士，双方同时宣布达成一项为期多年的合作协议。英伟达也是全球最大的 HBM 采购商。
TrendForce 分析师 Ellie Wang 表示：
“这一领先优势使 SK 海力士成为 AI 基础设施快速发展过程中最大的受益者之一。”
SK 海力士将在纳斯达克以股票代码 SKHY（初始交易代码为 SKHYV）挂牌交易。
根据监管文件，公司计划通过发行美国存托凭证（ADR）募集约 290 亿美元，用于建设新工厂及购置生产设备。
其中部分扩张计划正在美国推进。
SK 海力士正在建设其美国首座生产基地，预计于 2028 年完工。这座位于印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的工厂投资 40 亿美元，将主要用于先进封装（Advanced Packaging）。先进封装是生产 HBM 的关键工艺之一，需要将多个独立芯片连接、堆叠成能够在计算机中使用的大型系统。
根据公司预计，SK 海力士将获得美国 《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）最高 4.58 亿美元的政府补助。该法案于 2022 年通过，是美国推动本土芯片产业发展的核心政策。
此外，公司还有望获得美国商务部提供的最高 5.7 亿美元贷款。
推动 SK 海力士增长的不仅仅是 HBM。
由于 AI 热潮席卷全球，整个存储芯片行业价格持续上涨，智能手机、平板电脑、个人电脑、汽车、医疗设备等产品所需的传统存储芯片同样供不应求，行业利润率不断刷新历史纪录。
SK 海力士超过 四分之三的收入来自 RAM 产品（包括 HBM）。
公司同时生产 NAND 闪存（Flash），也就是固态硬盘等存储设备使用的闪存芯片。根据 IDC 数据，今年第一季度，SK 海力士以 19% 的市场份额位居全球第一。
公司的财务表现与股价一样令人惊叹。
2023 年至 2025 年，公司年度营收几乎增长 3 倍，2025 年销售额达到约 650 亿美元。
根据伦敦证券交易所集团（LSEG）调查的分析师预测，2026 年公司营收预计还将再次增长逾 3 倍，达到约 2,350 亿美元。
一段繁荣与低谷交替的发展史
不过，SK 海力士迈向纳斯达克的道路并非一路顺风。
公司成立于 1983 年，最初名为现代电子（Hyundai Electronics），隶属于韩国现代集团。
1997 年亚洲金融危机期间，在存储芯片因供应过剩导致价格暴跌之际，公司与 LG Semicon 合并。
四年后，公司更名为海力士半导体（Hynix Semiconductor）。
2012 年，SK 电讯（SK Telecom）收购控股权，公司正式更名为 SK 海力士（SK Hynix）。
根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，截至今年 3 月 31 日，SK Square（2021 年从 SK 电讯分拆而来）持有公司 20.5% 股权。
押注存储芯片行业一直伴随着巨大风险，因为这是一个高度周期性的行业。
无论是互联网泡沫时代、智能手机普及，还是软件从本地部署向云计算迁移，每一次大型科技浪潮都会推动存储芯片需求暴涨。但随后往往因产能扩张过快而导致供过于求，价格最终大幅下跌。
如今，AI 的高速增长再次引发市场类似担忧。
不过，行业正在尝试提前应对未来可能出现的波动。
SK 海力士、美光和三星目前都在推行长期供货合同，利用自身市场地位提前锁定未来数年的订单和价格。
过去，存储芯片厂商通常按季度或年度出售产品。
如今，包括苹果（Apple）在内的大型科技企业都在争相确保未来的存储芯片供应。
TrendForce 分析师 Ellie Wang 表示：
“这些协议通常要求客户提供更长期的需求预测，使 SK 海力士能够更有信心规划资本支出。”
Futurum Group 首席执行官兼分析师 Daniel Newman 表示，投资者在当前估值水平买入时，必须考虑历史经验所带来的风险。
他说：
“每一次超级科技周期中，存储行业都会经历类似走势。问题在于，它最终总会出现剧烈回调。”
不过，他同时指出，如果未来几年 AI 需求持续旺盛，那么像 SK 海力士这样的存储芯片企业目前仍然十分便宜。
行业专家表示，为避免 AI 系统遭遇所谓的“存储墙”（Memory Wall）瓶颈，未来需要配置越来越多的存储资源。而存储芯片供应商普遍认为，供不应求的局面至少将持续到 2027 年。
SK 海力士正是押注于这一趋势。
公司表示，在韩国，未来计划投资最高 7,200 亿美元扩大生产设施，以满足 AI 带来的存储需求。
其中，仅首尔以南龙仁市（Yongin）规划建设的一座晶圆厂集群，投资规模就高达 3,900 亿美元。
公司已将这一项目提前十多年推进，目前计划于 2033 年前建成 4 座晶圆厂。
此外，SK 海力士还在韩国清州（Cheongju）扩建生产基地，并在韩国西南部打造新的晶圆厂集群。
这些工厂需要投入大量资金采购制造芯片所需的关键设备——极紫外光（EUV）光刻机。
EUV 光刻机是制造 HBM 等先进芯片所需精密电路不可或缺的设备，不仅供应极其紧张，每台价格最高可达 4 亿美元，而且全球仅由荷兰 ASML 公司生产。
根据提交给美国 SEC 的文件，SK 海力士计划在 2027 年底前投入约 78 亿美元采购新的 EUV 光刻机。
Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 表示：
“如果你现在去韩国，会发现到处都在建设晶圆厂。”
不过，他也提醒：
“建设需要时间，最早也要到 2027 年底才能开始产出晶圆。”
除了印第安纳州项目外，SK 海力士在美国还有更宏大的扩张计划。
公司今年 1 月表示，已预留 100 亿美元资金用于推进名为 AI Company 的战略，目标是开发新的产品线并投资美国企业。
其中最大的组成部分便是 Solidigm。
Solidigm 主要生产 NAND 闪存，于 2021 年以 90 亿美元从英特尔（Intel）手中收购而来。
目前，公司总部位于加州兰乔科尔多瓦（Rancho Cordova，靠近萨克拉门托），专注于开发能够存储更多数据的新一代固态硬盘（SSD）等产品。
不过，真正的投资热潮依然集中在韩国本土。
MS Hwang 表示：
“所有人都来了。”
他说，大批企业正涌向韩国，希望签署长期采购合同。
据他透露，目前当地酒店几乎全部订满，因为云计算企业和芯片制造商“都在排队签订长期供货协议”。
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