异动解读｜联电盘中上涨3.03%，半导体板块回暖叠加先进封装切入高通供应链催化反弹

6月18日，联电盘中上涨3.03%，报22.275美元/股，成交额9806.94万美元，在前一交易日回调后延续反弹态势。

消息面上，半导体板块整体回暖，博通涨5.6%，英特尔涨4.16%，美光科技涨3.94%，美国超微公司涨3.15%，板块情绪修复带动资金回流。基本面方面，联电嵌入式深沟槽电容（DTC）技术成功切入高通供应链并已开始出货，叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币及下半年选择性涨价约10%的盈利预期，此前因估值偏高累计回调超15%后多重利好共振持续吸引资金回补。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）