异动解读｜建滔积层板盘中上涨3.49%，MLCC涨价信号落地叠加超跌后技术性反弹

6月3日，建滔积层板盘中上涨3.49%，报51.25港元/股，成交额5.32亿港元，延续前一交易日尾盘反弹态势。消息面上，MLCC涨价信号已相继落地，高盛指出在当前AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。MLCC作为PCB上用量最大的被动元件，其涨价逻辑与覆铜板供需紧张形成共振，提振市场对建滔积层板的景气预期。

此外，该股此前单日大跌超12%后连续调整，短期超卖后技术性反弹需求释放。基本面上，公司年内第四次涨价（累计涨幅超40%）彰显龙头定价权，英伟达Rubin架构服务器PCB价值量较上一代提升233%，AI算力驱动高端覆铜板需求扩张的中长期逻辑仍在。

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