SK海力士新芯片工厂提前三个月投产，预计2027年2月启动

据公司高管透露，SK海力士（SK Hynix, Inc.）计划将其位于韩国的新芯片工厂投产时间提前三个月，预计将于2027年2月正式启用。这一调整显示出公司在全球半导体市场加速布局的战略意图，同时也反映了其对未来芯片需求增长的积极预期。