6月26日,日月光半导体夜盘上涨3.7%,报43.4美元/股,成交额170.55万美元。
消息面上,公司近期在股东大会后披露大规模扩产计划,集团本体及旗下矽品精密合计约15个新建扩建项目;同时拟在美国加州新建两座工厂并评估亚利桑那投资;FOPLP首座全自动化量产产线计划年底投产。此外,公司5月合并营收达630.33亿新台币,同比大增29%,封测及材料业务同比增长38%,显示先进封装需求持续强劲。值得注意的是,当前半导体板块同业普遍走弱,美光科技跌3.21%、迈威尔科技跌2.52%,日月光逆势走强主要受公司层面基本面催化驱动。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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