异动解读 | ASMPT获追加订单叠加行业高景气，股价盘中大涨5.07%

半导体设备供应商ASMPT今日盘中股价大幅上涨5.07%，表现强劲。

消息面上，公司宣布已获得一家全球领先的整合式装置制造商的追加订单，将为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合设备。这些设备将用于支持生产先进的客户端及数据中心CPU，反映了基于小芯片的架构日益普及的趋势。

行业前景同样乐观。根据研报预测，受益于AI算力芯片迭代拉动HBM需求，以及逻辑芯片异构渗透，热压接合设备市场预计将从2025年的7.6亿美元增长至2028年的16亿美元，年复合增长率达28%。此外，ASMPT已向HBM客户交付新一代设备，在精度和效率方面具备竞争优势。同时，存储大厂加速扩产的计划也直接利好上游设备供应商。