晶合集成授予董事股份购回授权，规模达已发行股本一成

晶合集成（02249）11月5日发布公告，董事会通过一项股份购回计划，拟于股东大会上寻求授予一般性授权，允许公司按最高不超过已发行H股总数（不包括库存股份）的10%进行回购。公司目前已发行227,053,900股H股，故此授权的购回规模最多涉及22,705,390股。

公司公告显示，本次购回金额介于3亿港元到6亿港元之间，资金来源为自有资金及/或自筹资金，最大回购价格不超过每股32.30港元。公司称，此次购回旨在稳固市场信心和维护股东权益，提升股东回报水平，并与公司长远发展战略相配合。

上述购回计划尚需股东大会特别决议通过。公司拟于2026年11月25日召开临时股东大会对相关议案进行审议。根据公告，为确定有权出席本次股东大会的H股股东名单，公司将于2026年11月20日起至11月25日止暂停办理H股股份过户登记。董事会表示，此次授权一旦获得批准，将在合法范围内择机实施购回，认为此举符合公司及全体股东的整体利益。