7月22日,晶合集成(02249.HK)盘中上涨3.4%,报32.88港元,成交额1.41亿港元。
消息面上,华勤技术全资子公司近期密集增持晶合集成H股。7月21日再度增持625.98万股,每股均价约30.21港元;此前7月16日、17日、20日已分别增持441万股、626万股及312万股,持股比例升至约10.62%,累计增持力度显著。此外,据报道台积电可能于明年初上调成熟制程芯片价格,系三年多来首次,意味着AI驱动的需求热潮正从先进制程向电源管理芯片等成熟制程蔓延,对晶合集成等成熟制程代工企业构成利好。公司此前亦表示订单充足,产能利用率持续维持高位。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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