德福科技拟投资约31亿元 加码电子电路铜箔项目

美股速递05-27

德福科技宣布,公司计划投资约31亿元人民币,用于建设电子电路铜箔项目。此举旨在扩大其在高端电子材料领域的产能布局,满足市场对高性能铜箔日益增长的需求。

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