6月12日,日月光半导体盘中上涨3.04%,报37.88美元/股,成交额5037.7万美元。
消息面上,公司此前披露5月未经审计合并营收达630.33亿新台币,同比大增29%;其中封装、测试及材料业务营收同比增长38%至421.62亿新台币,显示先进封装需求持续强劲。此外,博通AI芯片销售指引不及预期曾引发半导体板块连续抛售,日月光从40美元上方一度跌至34美元附近,短期累计跌幅超11%,近期超跌反弹趋势延续。基本面方面,公司一季度净利润同比增长87.02%,先进封装营收目标已上调至35亿美元,AMD百亿美元合作及面板级封装新产线投产预期为中长期增长提供支撑。
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