异动解读|壁仞科技盘中上涨3.76%,半导体板块集体走强叠加MiniMax H3适配催化延续

行情直击08-07

8月7日,壁仞科技盘中上涨3.76%,报39.2港元/股,成交额1.48亿港元。

消息面上,半导体板块今日集体走强,行业个股天数智芯涨6.71%,兆易创新涨6.09%,澜起科技涨4.06%,华虹宏力涨2.12%,中芯国际涨1.61%,板块联动效应明显。此外,壁仞科技近期完成MiniMax H3多模态大模型在旗舰GPU产品壁砺系列上的"Day0"适配与调优,催化效应仍在延续。机构资金方面,大摩此前以每股47.66港元增持约1965.92万股,持股比例升至6.06%,总金额约9.37亿港元,显示国际机构对公司持续关注。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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