应用材料正在筹划扩大制造能力，以适应持续增长的半导体解决方案需求，这一举措恰逢该公司利润和营收双双攀升。
这家半导体设备制造商正在响应长期需求信号，通过新增制造和客户支持团队来提升产能。首席财务官Brice Hill在周四的分析师电话会议上表示，公司希望到2028年将半导体系统季度产量在当前基础上翻一番。他说，“我们正在规划下一阶段的制造产能扩张，确保到2030年有能力支持进一步的需求增长。”
Hill还透露，公司调高了新旧产品价格，这有助于推动利润率提升。首席执行官Gary Dickerson向分析师指出，受益于DRAM存储技术、代工逻辑芯片以及先进封装领域的持续需求，公司前景看好。“这些领域是应用材料的强项，我们拥有领先地位和创新型下一代解决方案储备，这将在2027年及以后支持强劲的营收和利润增长，”Dickerson表示。
周四，应用材料公布了第三季度业绩：净利润为25.4亿美元，合每股3.17美元，而去年同期利润为17.8亿美元，合每股2.22美元。剔除一次性项目后，调整后每股收益为3.50美元，高于FactSet调查分析师预期的3.40美元。营收从去年同期的73亿美元增至91.2亿美元，也超出分析师预期的89.9亿美元。
在半导体系统业务板块，营收从去年同期的55.6亿美元攀升至70.4亿美元；而应用全球服务板块的营收则从14.6亿美元增至17.8亿美元。
“随着人工智能在全球范围内的快速普及，对我们材料工程解决方案的需求空前高涨，我们进一步提高了对2026日历年度半导体系统营收的预期，并确信今年增长将快于市场整体水平，”Dickerson在公司发布的业绩新闻稿中表示。
今年5月，应用材料曾预测半导体板块增幅将超过30%，而此前预期为超过20%。在周四的电话会议上，Dickerson和Hill拒绝给出本季度之后的具体指引，但他们表示，预计该板块的增速将比5月份时预期的更为强劲。
对于当前第四财季，公司预计调整后每股收益在3.82至4.22美元之间，营收介于97.5亿至107.5亿美元。分析师此前预期第四财季调整后每股收益为3.71美元，营收为95.5亿美元。营收预测中，半导体系统收入约为79亿美元，应用全球服务收入约为18.4亿美元。
周四盘后交易中，应用材料股价下跌5%，至507.97美元。该股当日收盘下跌2.5%，报534.54美元，但今年内股价已累计上涨逾一倍。
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