甬矽电子拟斥资103亿元投建三期高端IC封测项目

甬矽电子宣布，公司计划投资103亿元人民币，用于建设第三期高端集成电路封装与测试项目。此举旨在进一步扩大公司在先进封装领域的产能布局，提升技术实力与市场竞争力。项目聚焦于高端芯片的封装测试环节，符合当前半导体产业向先进制程与先进封装发展的趋势。巨额资金的投入，彰显了公司深耕半导体封测主业、把握行业增长机遇的战略决心。该计划的实施，预计将对公司未来的产能结构和技术升级产生深远影响。