异动解读｜联电盘前上涨3.01%，半导体板块回暖叠加先进封装切入高通供应链催化反弹

6月17日，联电盘前上涨3.01%，报22.27美元/股，成交额2.81万美元，在前一交易日大跌逾6%后出现反弹。

消息面上，半导体板块整体回暖，英特尔涨3.89%，美光科技涨3.52%，迈威尔科技涨3.1%，美国超微公司涨2.84%，板块情绪修复带动资金回流。基本面方面，联电嵌入式深沟槽电容（DTC）技术成功切入高通供应链并已开始出货，叠加一季度净利润同比激增108%至161.7亿新台币及下半年选择性涨价约10%的盈利预期，此前因估值偏高累计回调超15%后多重利好共振持续吸引资金回补。

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