异动解读｜日月光半导体盘中上涨4.79%，先进封装报价调涨最高超20%叠加板块企稳提振

7月2日，日月光半导体盘中上涨4.79%，报44.62美元/股，成交额3732.06万美元。消息面上，公司于7月1日宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。此前半导体板块全线回调一度压制涨价利好，随着板块抛压缓解，涨价逻辑重新获得资金认可。

此外，美银此前上调日月光估值预期，认为服务器CPU相关封装测试市场规模有望从19亿美元增至96亿美元，先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节，叠加全球近20家半导体企业7月启动新一轮涨价潮，行业景气预期持续改善。

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