高通高管透露：今年秋季新款iPhone芯片份额将达20%，此后双方无产品合作

高通公司高管近日披露，在计划于今年秋季上市的苹果新一代智能手机中，其调制解调器芯片将占据20%的供应份额。不过值得注意的是，这位高管同时明确表示，在此次合作周期结束后，两家科技巨头将不再延续产品层面的合作关系。

此番表态揭示了全球两大芯片巨头博弈的最新动态。虽然高通短期内仍能通过基带芯片切入苹果供应链，但双方战略合作关系的收窄趋势已然明朗。随着苹果自研芯片进程的加速，未来移动通信芯片市场的竞争格局或将迎来重大变革。