9月23日,广合科技盘中上涨3.5%,报136.1港元/股,成交额3088.44万港元。
消息面上,公司A股此前涨停收于185.93元,AH溢价显著扩大持续驱动H股估值修复,上一交易日H股已大涨逾20%,当前涨势延续。此外,公司将于9月24日召开临时股东大会,审议A股可转债发行(募资不超36亿元)及H股增发等16项议案,市场关注度提升。板块层面,PCB概念近期持续走强,机构研判三季度起PCB业绩斜率有望加速,AI高端新品已开始出货;同板块建滔积层板涨4.2%、胜宏科技涨2.12%,板块整体共振向上。机构持仓方面,瑞银集团近期将好仓比例增至13.44%,富国基金增至5.24%,中长线布局态度积极。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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