异动解读|应用材料盘中上涨8.36%,半导体设备板块反弹叠加先进封装逻辑升温

行情直击11-06 22:33

11月6日,应用材料盘中上涨8.36%,报341.03美元/股,成交额1.98亿美元。

消息面上,半导体设备板块延续反弹,同行中拉姆研究上涨9.81%、科磊上涨6.41%、泰瑞达上涨6.96%、阿斯麦上涨5.69%,板块联动明显。

同时,AI热潮推动先进封装预期升温。公司此前已将对Besi持股提升至约20%,强化长期合作;市场目前预计其将于11月12日公布营收约102.99亿美元、调整后每股收益约4.05美元,机构整体观点偏乐观。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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